Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Waferprozesse in unserem 200 mm Reinraum – Präzision und Innovation
In unserem hochmodernen 200 mm Reinraum bieten wir umfassende Waferprozesse, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Dafür nutzen wir unsere flexible und industriekompatible Prozesslinie.
Unser Angebot umfasst sowohl Gesamtprozesse als auch spezialisierte Einzelprozesse, um die unterschiedlichsten Anforderungen in der MEMS-, Microdisplay und CMOS-Fertigung, im Front- bis Backend-of-Line, zu erfüllen.
Zu unseren Gesamtprozessen zählen Prozesse im Bereich der Oberflächenmechanik, Volumenmechanik, sowie die monolithische MEMS-on-CMOS-Integration als auch aktive Silizium/elektronische Bauelemente (CMOS).
Darüber hinaus bieten wir eine Vielzahl von Einzelprozessen an, darunter insbesondere Silizium-Tiefenätzen, verschiedene Abscheidungen (CVD bis ALD), Wafer Bonding, Dicing & Packaging sowie Inline-Charakterisierung.
Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team garantieren wir höchste Qualität und Zuverlässigkeit in jedem Schritt des Fertigungsprozesses.
