Königsbrücker Straße 178  /  03. November 2016, 09 Uhr - 14 Uhr

Fraunhofer IPMS - CNT Industry Partner Day

Innovative Modules for IoT

Standort: Königsbrücker Straße 178
01099 Dresden
Gebäude 48

Photonische Mikrosysteme

Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) präsentiert einmal im Jahr die neuesten Entwicklungen auf den Gebieten High-k Devices, Non-volatile Memories, Interconnects und MEMS. Die Wissenschaftler des Fraunhofer IPMS sowie externe Industriepartner werden über aktuelle Projekte, Entwicklungen und Ausblicke informieren. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Programm

Time Speaker Title
08:30 Registration  
09:00 Prof. Hubert Lakner
(Director Fraunhofer IPMS / Chairman Fraunhofer Group Microelectronics)		 Welcome & Opening
09:15 Dr. Bryan J. Rice
(GLOBALFOUNDRIES / VP Technology & Integration)		 "FDX: The Low Power/Low Cost Alternative to FinFET"
09:35 Dr. Sabine Zybell
(High-k Devices / Fraunhofer IPMS)		 "Atomic Layer Deposition of Thin Films for Lithium-Ion Batteries"
09:55 Dr. Florenta Costache
(Smart-Micro-Optics / Fraunhofer IPMS)		 "Vibration Energy Harvesting for Low Power Applications"
10:15 Coffee Break  
10:45 Dr. Sven Beyer
(GLOBALFOUNDRIES, Sr. Manager Technology & Integration)		 "FeFET eNVM: A Low Power/Low Cost eNVM Option for the IoT Platform 22FDX"
11:05 Dr. Steffen Thiem
(X-Fab, Manager NVM Technology, Non-Volatile Memory Development)		 "SONOS-Based Non-Volatile Memories"
11:25 Dr. Jürgen Langer
(Singulus, Sr. Manager R&D, Business Unit Semiconductor NDT)		 "High Volume Production of pTMR Layer Stacks for MRAM and Sensor Applications"
11:45 Lunch Break  
13:00 Jörg Amelung
(Micromachined Ultrasonic Transducers / Fraunhofer IPMS)		 "Back-end-of-Line M(O)EMS Integration for Smart Sensor Applications"
13:25 Dr. Benjamin Uhlig
(Interconnects / Fraunhofer IPMS)		 "Screening Fab – Process and Consumable Characterization"
  End of Session  
13:45 - 14:45 Get together / CNT Cleanroom Window Tour*
  

 

*Bitte beachten: 

Die 300 mm Reinraumtour ist beschränkt auf maximal 12 Personen. Bitte melden Sie sich für die Tour zu Beginn des Industry Partner Day vor Ort dafür an - vielen Dank!

"Vibration Energy Harvesting for Low Power Applications"