Magnetoresistive RAM (MRAM)

Unsere F&E-Dienstleistungen

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MRAM-Stappel
  • Material- und Stapelentwicklung
  • Fortgeschrittene Dienstleistungen zur magnetischen und elektrischen Charakterisierung
  • Einzelzellen und Arrays von spintronischen Bauelementen im Nanomaßstab
  • Schwerpunkt auf groß angelegter, CMOS-integrierter Fertigung

Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM)

TEM Aufnahme eines MRAM.

Heute sind Daten das Lebensblut, das viele Industrien stört. Die überwiegende Mehrheit dieser Daten wird in Form von nichtflüchtigen magnetischen Bits in Festplattenlaufwerken gespeichert. Diese Technologie wurde vor mehr als einem halben Jahrhundert entwickelt und hat grundlegende Skalierungsgrenzen erreicht, die eine weitere Erhöhung der Speicherkapazität verhindern.

Neue Ansätze sind erforderlich. Basierend auf den jüngsten Entdeckungen in der Spintronik sind spinbasierte Implementierungen wie z.B. der Magnetische Speicher (MRAM) oder der Racetrack-Speicher (RTM) solche Ansätze.

Die Ladung-zu-Spin-Umwandlung und umgekehrt ist ein Schlüsselelement in spinbasierten Computersystemen und wird in neueren Forschungsarbeiten behandelt. Spin-Orbit-Kopplungsphänomene spielen sowohl beim Spin-Orbit-Drehmoment-MRAM als auch beim RTM, wo neue Materialien mit hohen Spin-Hall-Winkeln benötigt werden, eine entscheidende Rolle.

Wir erforschen die Herstellbarkeit der Skalierung auf technologisch relevante Längenskalen und untersuchen grundlegende Hindernisse und wie diese überwunden werden können. Wir stellen Einzelzellen und Arrays nanoskaliger Bauelemente unter Verwendung eines etablierten Material- und Prozesssatzes her.

Forschung im Bereich Material- und Stack-Entwicklung

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300 mm AMAT deposition cluster am Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT).
  • Für STT, SOT, Racetrack und TMR-Sensoren
  • 300mm AMAT-Beschichtungscluster
  • Flexible Multi-Kathoden-Plattform
  • Abstimmbarkeit in Richtung TMR, RA, Linearität, Feldrichtung, Anisotropie, ...
  • Konzepte zur Integration in BEOL

Forschung im Bereich Charakterisierung

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Film- und Stapelmessungen mittels VSM, CIPT und MOKE
  • Film- und Stack-Messungen mittels VSM, CIPT und MOKE
  • Morphologie, Zusammensetzung und andere Filmeigenschaften auf Wafer-Ebene
  • Bauteil- und Array-Charakterisierung durch Hprobe-Messungen
  • Automotive-Qualifizierung (-40 - +150 °C)