Resistive Random Access Memory (RRAM)

© Fraunhofer IPMS
RRAM-Stack-Integration
© Fraunhofer IPMS
Bitcell & Array Charakterisierung

Spezifikationen

  • CMOS-kompatible RRAM-Stapel 
  • 300-mm-Wafer-Prozesstechnologie
  • Skalierbar bis hin zu fortgeschrittenen Technologieknoten
  • Sehr energieeffizient dank Niederspannungsschalt- und Lesebetrieb

 

Unsere F&E-Dienstleistungen

  • Forschungs- und Stapellösungen für die oxidbasierte Filamentschaltung
  • Verfügbare Testrouten für die Bitzellen-Demonstration
  • Umfassende Integrations-, Design- und Testlösungen von der Bit-Zelle bis zum vollständigen RRAM-Array