Mikrodisplay-Reinraum

Im Mikrodisplay-Reinraum bieten wir Kunden eine Vielzahl von Prozessen zur Forschung, Entwicklung und Pilotproduktion von OLED-Mikrodisplays und Sensoren an. Unsere Arbeit konzentriert sich auf die Erzeugung von dünnen Schichten im Nanometer- bis Mikrometer-Bereich für Lichtemitter und Fotodetektoren sowie deren Strukturierung. Darüber hinaus stehen diverse analytische Methoden zur Schichtcharakterisierung zur Verfügung.

Unsere Mikrodisplay-Reinraumkapazitäten

• 300 m² Reinraum Klasse 5 (nach ISO 14644-1)
• 200 mm Pilotlinie für Organik-auf-Silizium (z.B. OLED, OPD, Sensormaterialien...)
• R&D, Prototyping, Kleinserien bis typ. 10'000 Wafern pro Jahr
• Substrate: Silizium, CMOS, Glas, III-V oder Waferverbünde
• Dünnschichtabscheidung durch thermisches Verdampfen, ALD, Elektronenstrahl, Sputtern, Spin-Coating
• Strukturierung durch Schattenmasken (min. Strukturgrößen bis 50µm, Positioniergenauigkeit ± 3µm), Fotolithographie (1:1), Lift-Off, Argon Milling
• ALD Dünnschichtverkapselung
• Wafer-zu-Wafer Bondprozesse, Positioniergenauigkeit ± 1µm
• Optische Charakterisierung: Ellipsometer, Surfscan, AOI,...
• Elektro-optischer Test auf Wafer-Level: Wafer Prober, Double Side Prober
• Diverse Labore zur optischen Charakterisierung auf Device-Level