APECS-Pilotlinie: Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit

Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit

Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems

Die zunehmende Komplexität der Materialien und Halbleitertechnologien stellt hohe Anforderungen an die Qualitätssicherung. Die Gewährleistung von Qualität, Zuverlässigkeit und Sicherheit von elektronischen Systemen ist dabei von entscheidender Bedeutung. Bei der Entwicklung müssen Charakterisierung, Qualitätssicherung, Test und funktionale Sicherheit von Anfang an berücksichtigt werden. Die APECS-Pilotlinie verfolgt dabei einen ganzheitlichen Closed-Loop-Ansatz von der Spezifikation über Design und Fertigung bis hin zum finalen Test und der Gewährleistung der Hardwaresicherheit. Dies erhöht sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Ausbeute und stellt sicher, dass die neuen Erkenntnisse kontinuierlich bei Design und Herstellung einfließen.

Das Fraunhofer IPMS in der APECS-Pilotlinie: Analytik und Messtechnik

Unsere Arbeiten im Bereich Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit umfassen die Entwicklung von Testtechnologien, Qualifizierung und Anpassung der Systemtechnologien und CTR (Characterization, Test and Reliability)-Kits für:

  • 2.5D/3D/quasi-monolithische Integration: Neuartige und angepasste Lokalisierungstechniken für elektrische und funktionale Defekte in komplexen 2.5D/3D- und QMI-Komponenten. Entwicklung, Anpassung und Einführung innovativer Fehlerdiagnostik sowie der zugehörigen Analysegeräte für komplexere 2.5/3D- und QMI-Bauelemente
  • Wafer-Scale-Tests
  • Funktionale Prüfung der Module

Weitere Informationen:

 

Fraunhofer IPMS

200 mm Charakerisierung und Test

 

Services

300 mm Analytik und Metrologie

 

Services

RF-Charakterisierung (300 mm)