200 mm Charakterisierung und Test

Wir entwickeln, erforschen und fertigen innovative und intelligente Mikrosysteme (MEMS / MOEMS) . Dabei handelt es sich um mikromechanische optische Systeme, die Sensoren, Aktoren, digitale und analoge Schaltungskomponenten in sich vereinigen. 

Die Kombination elektrischer und nichtelektrischer Eigenschaften in diesen Systemen ist eine Herausforderung für den Test und die Charakterisierung. Neben den klassischen elektrischen Testverfahren kommen nichtelektrische, vor allem optische Messund Stimulierungsverfahren zum Einsatz. Die Tests werden unter Reinraumbedingungen der Klasse 10 durchgeführt. In enger Abstimmung mit unseren Auftraggebern erfolgen Planung, Testprogrammentwicklung und Testdurchführung. 

Die Einbindung von Spezialgeräten wie z. B. Laservibrometern, Spektrometern, Interferometern oder Farbmesskameras erlaubt die kombinierte elektrische und mechanisch / optische Charakterisierung dieser Mikrosysteme. Die elektrische Ansteuerung erfolgt dabei mit Mixed-Signal-Testsystemen, die eine komfortable Programmerstellung, eine große Flexibilität und hohe Testabdeckung ermöglichen. 

Unsere Testlösungen entstehen meist projektgebunden im Rahmen der Erzeugnisentwicklung und gehen auf Kundenwunsch bis zur Serienreife.

Zur Unterstützung für KMUs bieten wir jedoch auch Testentwicklung und Test als separate Dienstleistung im Bereich kleiner und mittlerer Stückzahlen an.

Bei uns können Sie folgende Arten von Charakterisierung & Test beauftragen

Elektrische Charakterisierung

Wafer-Level-Charakterisierung
© Fraunhofer IPMS
Wafer-Level-Charakterisierung

Zur Charakterisierung der komplexen Bauteile und Technologien ist das Fraunhofer IPMS in der Lage, folgende Messungen (in-/ex-situ) sowohl auf Wafer-Level sowie am einzelnen Bauteil durchzuführen:

  • Mixed-Signal-Testing
  • Parametrisches Testsystem
  • Elektro-optisches Testsystem für Mikro-Displays und Sensoren
  • Sensor-Aktor-Testsystem
  • Nicht-elektrischer Test
  • CV-Analyse
  • Charakterisierung der Integrität und Zuverlässigkeit von Isolatoren

Mehr Info: Datenblatt Elektrische Charakterisierung

Automatische optische Inspektion

Automatische optische Inspektion von Mikrochips
© Fraunhofer IPMS
Automatische optische Inspektion von Mikrochips

Unsere Chips haben oft optisch oder sensorisch aktive Oberflächen oder winzige mechanische Strukturen, die eine hohe Qualität erfordern, die aber nicht elektrisch geprüft werden können. Daher ist eine optische Prüfung erforderlich. 

Kleine Stückzahlen solcher Chips können visuell unter dem Mikroskop geprüft und selektiert werden, aber für große Stückzahlen ist diese Methode nicht mehr effektiv. Deshalb hat das Fraunhofer IPMS eine Prüfeinrichtung entwickelt und aufgebaut, die Mikrosystemwafer optisch inspiziert.

Beispiele getesteter Chips:

  • MEMS / MOEMS-Bauelemente
  • Mehrfeld-Fotodetektoren für optische Messsysteme
  • Organische Leuchtdioden (OLED), hier auch zur Prüfung der Homogenität der Lichtemission

Mehr Info: Datenblatt Automatische optische Inspektion

MEMS-Fertigung - Backend- und Inline-Testing am Beispiel MEMS-Scannerspiegel

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MEMS-Herstellung - Modul-Aufbau und finaler Test

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