APECS-Pilotlinie

Die APECS-Pilotlinie in der Übersicht:

• Das ganzheitliche Systemdesign als Zugang zu einer effizienten und robusten Designumgebung für vollintegrierte Systeme sowie die grundlegende Fähigkeit, Systemdesigns in den neuen Technologien zu erstellen. 
• Entwicklung und Bereitstellung von technologischen Prozessketten für die Komponenten- und Chiplet-Integration unter Verwendung fortschrittlicher Packaging-Technologien zur Umsetzung eines chiplet-basierten Systemkonzepts.
• Characterization, Test & Reliability (CTR), in dem neue Konzepte zur Qualitätssicherung, Sicherheit und Ausbeuteverbesserung entwickelt und bereitgestellt werden.
• APECS unterstützt die Ziele des europäischen Green Deal durch die Förderung nachhaltiger Technologien, die Minimierung des Energieverbrauchs, die Verringerung der Umweltbelastung und die Verbesserung der Ressourceneffizienz. Durch Initiativen wie das systemische Ökodesign und die grüne Produktion trägt APECS zum Übergang Europas zu einer kohlenstoffneutralen und kreislauforientierten Wirtschaft bei.

Vision

Die Vision von APECS ist es, Innovationen dort zu schaffen, wo sie von der europäischen Industrie und Wissenschaft am dringendsten benötigt werden. APECS strebt an, die führende europäische Plattform für Innovationen in fortschrittlichem Packaging und heterogenenrIntegration zu werden. Mit der Vision einer Zukunft, in der die europäische Halbleiterindustrie international wettbewerbsfähig und eine treibende Kraft hinter den integrierten Systemen der nächsten Generation ist, will APECS eine widerstandsfähige und florierende Gemeinschaft aufbauen, die Unternehmen - von Start-ups und KMU bis hin zu Branchenführern - befähigt, eine Schlüsselrolle auf dem globalen Halbleitermarkt zu spielen.

Durch verschiedene Technologien, Zusammenarbeit auf mehreren Ebenen und nahtlosen Zugang zu Spitzenlösungen überbrückt die APECS-Pilotlinie die Lücke zwischen Forschung, Industrie und Politik, um die Wettbewerbsfähigkeit Europas im Bereich des Advanced Packaging und der heterogenen Integration zu verbessern. Als weltweit erste umfassende Plattform für heterogenes 2,5D- und 3D-Packaging integriert APECS vielversprechende Kerntechnologien, darunter CMOS und III-V für RF, Photonik und Sensoren. Es bietet Design- und Pilotproduktionskapazitäten zur Validierung und Integration von Technologien, die über den aktuellen Stand der Technik hinausgehen, und gewährleistet die Herstellbarkeit durch fortschrittliche Charakterisierung, Prüfung und Zuverlässigkeitsbewertung. Alle Entwicklungen werden durch erstklassige Systemdesign-, Verbindungs- und Montagetechniken unterstützt und stehen im Einklang mit dem europäischen Green Deal zur Förderung der Nachhaltigkeit von Innovationen.