APECS-Pilotlinie

Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS)

Die APECS-Pilotlinie: Europäische Chiplet-Innovation

Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems

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APECS Projektpartner

Die APECS-Pilotlinie in der Übersicht:

Als Teil des EU- Chips Acts stellt die APECS-Pilotlinie einen großen Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterfertigungskapazitäten und Chip-Innovationen dar. Indem die APECS-Pilotlinie großen Industrieunternehmen, KMUs und Start-ups einen leichteren Zugang zu Spitzentechnologie ermöglicht, schafft sie eine solide Grundlage für robuste europäische Halbleiterlieferketten.

Im Rahmen von APECS arbeiten die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zusammengeschlossenen Institute eng mit anderen europäischen Partnern zusammen und leisten so einen wichtigen Beitrag zu den Zielen der Europäischen Union, die technologische Souveränität zu erhöhen, die grenzüberschreitende Zusammenarbeit zu stärken und die globale Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleitertechnologien zu verbessern.

 

APECS ist die neuartige paneuropäische Pilotlinie zum Aufbau einer bahnbrechenden Infrastruktur für heterogene Integration und fortschrittliches Packaging

Europas Investitionen in die Halbleiterforschung durch strategische Projekte wie APECS im Rahmen des EU Chips Acts sind von entscheidender Bedeutung, um unsere Abhängigkeit von internationalen Lieferketten zu verringern. Durch die Stärkung der technologischen Souveränität sichert APECS die langfristige wirtschaftliche Stabilität Europas und positioniert die EU als unverzichtbaren Partner bei den technologischen Durchbrüchen, die dem digitalen Zeitalter bevorstehen. Darüber hinaus wird APECS durch die Förderung von Ökodesign- und umweltfreundlichen Fertigungsinitiativen eine zentrale Rolle beim Übergang Europas zu einer kohlenstoffneutralen und kreislauforientierten Wirtschaft spielen.

APECS wird ein wichtiger Motor für die Zusammenarbeit zwischen europäischen RTOs, der Industrie und der Wissenschaft sein und ein lebendiges Innovationsökosystem fördern. Die Kunden werden von einer einzigen Anlaufstelle für die APECS-Pilotlinie profitieren. APECS umfasst durchgehende Design- und Pilotproduktionskapazitäten, um den Fortschritt von der Spitzenforschung zu praktischen, skalierbaren Fertigungslösungen zu beschleunigen.

Das APECS-Konsortium bündelt die technologischen Kompetenzen, die Infrastruktur und das Know-how von zehn Partnern aus acht europäischen Ländern: Deutschland (Fraunhofer-Gesellschaft als Koordinator, FBH, IHP), Frankreich (CEA-Leti), Belgien (imec), Finnland (VTT), Österreich (TU Graz), Griechenland (FORTH), Spanien (IMB-CNM, CSIC) und Portugal (INL).

Das Fraunhofer IPMS in APECS

Das Fraunhofer IPMS spielt eine entscheidende Rolle in der APECS-Pilotlinie und wird die Ziele des Projekts in der Chiplet-Entwicklung und Integrationstechnologie vorantreiben. Ein Teil befasst sich mit dem Design des Chiplet-Systems, bei dem wir innovative Systemarchitekturen für Computing, künstliche Intelligenz und MEMS-Sensoren/Aktoren aufbauen. Der zweite große Teil umfasst neue Chiplet-Integrationstechnologien auf 200- und 300 mm-Wafern, einschließlich 3D-Stapeln und 2,5D-Wafer-Level-Integration, funktionale Interposer mit ultrahoher Dichte und CMOS- und MEMS/Non-Silicon-Chiplets. Ein Hauptbestandteil unseres Beitrags ist die Entwicklung der quasi-monolithischen Integration (QMI), die neue Maßstäbe in der Chiplet-Integrationstechnologie setzen wird.

Außerdem beschäftigen wir uns im Rahmen von APECS mit der Umsetzung von Anforderungen funktionaler Sicherheit beim Entwurf integrierter Schaltungen. Dazu erarbeiten wir Design-Flows für die Modellierung von IP-Cores, die wir exemplarisch an unseren RISC-V und TSN IP Cores implementieren.

Forschung im Bereich Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit runden unser Forschungsportfolio ab.

Übersicht

APECS-Pilotlinie

Design Flows & Systemdesign

APECS-Pilotlinie

Heterointegration hin zu quasi-monolithischer Integration

APECS-Pilotlinie

Chiplet-Integration (2.5D und 3D)

APECS-Pilotlinie

Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit

APECS-Pilotlinie

Demos & Applikationslösungen

Weitere Informationen:

 

Pressemitteilung

APECS-Pilotlinie

Sachsen fördert Mikroelektronik-Forschung im Rahmen des EU Chips Act mit 38 Millionen Euro.

 

Pressemitteilung

Europäische Chiplet-Innovation

APECS-Pilotlinie nimmt Betrieb im Rahmen des EU Chips Acts auf

 

Webseite

APECS

Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems

Gefördert durch:

APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Dank der erheblichen Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und der Bundesländer Sachsen, Berlin, Bayern, Schleswig-Holstein, Baden-Württemberg, Nordrhein-Westfalen, Brandenburg und Sachsen-Anhalt ist es in den kommenden Jahren möglich, die FuE-Infrastruktur im Rahmen der APECS-Pilotlinie weiter auszubauen.