Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
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      • Jahr 2020
        • Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
        • Optische Mikrosysteme
        • Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
        • Covid-19 Stellungnahme
        • Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
        • Mikro-Lautsprecher aus Silizium
        • Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
        • Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
        • Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
        • Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
        • M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
      • Jahr 2019
        • Batterieloser RFID-Sensor für Schaltanlagen
        • Presseinformation 2019-02-07
        • Presseinformation 2019-02-12
        • Presseinformation 2019-03-21
        • Presseinformation 2019-04-02
        • Gestenerkennung durch Ultraschall
        • Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
        • ECSEL Projekt ADMONT
        • Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
        • Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
        • MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
        • Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
        • LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
        • Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
        • Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
        • Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
        • Energieeffizientes KI-System
      • Jahr 2018
      • Jahr 2017
      • Jahr 2016
      • Jahr 2015
        • Pressemitteilung 2015-04-17
      • Jahr 2014
      • Jahr 2013
      • Jahr 2012
      • Jahr 2011
      • Jahr 2010
      • Jahr 2009
      • Jahr 2008
      • Jahr 2007
      • Jahr 2021
        • TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
        • Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
        • Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
        • Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
        • Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
        • Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
        • Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
        • Ultraschallmesstechnik der Zukunft
        • Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
        • Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
        • Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
        • Projektstart Silhouette
        • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
        • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
        • Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
        • Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
        • Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
        • Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
        • Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
        • Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
        • Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
        • Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
        • Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
        • Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
        • Innovativen Technologien für die Industrie
        • RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
      • Jahr 2022
        • Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
        • Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
        • Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
        • Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
        • Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
        • Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
        • Vertrauenswürdige Elektronik »Made in Germany«
        • Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
        • Miniaturisierung spart Energie in der industriellen Automation
        • Modulare Hochdurchsatz-Mikro-Plattform für Massendatenspeicher der Zukunft
        • Li-Fi GigaDock® Transceiver auf Raumstation ISS
        • Fraunhofer IPMS präsentiert 200- und 300-mm-Technologien
        • Sensor- und aktornahe Signalvorverarbeitung mittels KI-basierter Methoden
        • Photonik – Leuchtende Technologie der Zukunft
        • Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing
        • FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
        • Push-Pull-Prinzip für Lautsprecherkonzept
      • Jahr 2023
        • Fraunhofer IPMS Teil der 20. Langen Nacht der Wissenschaften in Dresden
      • Jahr 2024
      • Jahr 2025
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        • Optische Sensoren
          • Automotive LiDAR Technologie
          • Bidirektionale OLED-Mikrodisplays
          • Fotodioden
          • Optische Präzisionsspalte
          • Organische Photodioden
          • Pyrosensoren
          • Universelle optische Sensorplattform
        • Spektroskopiesysteme und Komponenten
          • Ionenmobilitätsspektrometer (IMS)
          • Kompakte Gitterspektrometer
          • FT-IR Scan-Engines
          • Quantenkaskadenlaser
        • Ultraschallsensoren
          • Kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)
          • Laterale Mikromechanische Ultraschallwandler (L-CMUT)
      • Computing
        • Integrierte Datenspeicher
          • Magnetoresistive RAM (MRAM)
          • Ferroelektrische Speicher
          • Resistive Random Access Memory (RRAM)
        • Energiespeicherung
          • Siliziumkondensatoren
          • Integrierte Mikrobatterien
        • 300 mm Technologiemodule & Testchips
          • Nanopatterning / E-Beam Lithography
          • Metallisierung
        • RF-Charakterisierung
      • Datenkommunikation
        • Li-Fi Optische Datenübertragung
          • Li-Fi-GigaDock
          • Li-Fi-HotSpot
        • IP-Core Design für FPGA und ASIC
          • Digital IP Core Services
          • Digitale IP-Core Module
          • Analog und Mixed Signal IP-Core Module
          • Automotive Network IP Core Designs
        • Quantenkommunikation
      • Integrierte Photonik
        • Einstellbare Mikrolinsen
        • MEMS-Photonik (MEMS-on-PIC)
        • Biosynth - Modulare Hochdurchsatz-Mikroplattform für Massendatenspeicher aus synthetischer Biologie
        • Photonische Biosensoren
        • Polarisationsunabhängiger Flüssigkristall-Wellenleiter
      • Aktoren
        • Mechanische Aktoren
          • Nanoscopic Electrostatic Drive – elektrostatische MEMS Biegewandler
          • Energy Harvesting
          • Mikromechanische Ultraschallwandler
          • MEMS basierte Mikropositionierplattformen
        • Optische Aktoren
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          • Flächenlichtmodulatoren
      • Mikrodisplays
        • Mikrodisplay-Reinraum
    • Reinräume
      [X] Reinräume
      • 200 mm MEMS-Reinraum
        • Reinraum-Infrastruktur
        • MEMS-Prozesse
        • MEMS-Bauelemente
        • 200 mm Charakterisierung und Test
        • Aufbau und Verbindungstechnik
        • IC-Design
        • Mikrodisplay-Reinraum
      • 300 mm CMOS-Reinraum
        • Atomlagenabscheidung (ALD)
        • Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
        • Wafer Metallisierung
        • Wafer Cleaning
        • 300 mm Wafer Services
        • Nanopatterning / E-Beam Lithography
      • Analytik und Charakterisierung
        • Analytik und Metrologie
        • RF-Charakterisierung
      • APECS-Pilotlinie
        • Design Flows & Systemdesign
        • Heterointegration hin zu Quasi-monolithischer Integration
        • Chiplet-Integration (2.5D und 3D)
        • Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit
        • Demos & Applikationslösungen
    • Forschungsfelder
      [X] Forschungsfelder
      • Neuromorphic Computing
        • 3DFerroKI - Hardware-basierte KI mit 3-dimenionalen ferroelektrischen Speichern
        • FeEdge - Neuartige Compute-in-Memory-Module für energieeffiziente Edge-KI
        • FerroSAFE - Feldinduzierte Kristallisation für robuste Sicherheitsanwendungen
        • PREVAIL - Technologie-Plattform für neuromorphe Chips
        • Smart IR - KI-basierte Infrarotsensoren
        • VITFOX - Vision transformers with ferroelectric oxides
      • Quantencomputing
        • ARCTIC - Scalable cryogenic control technology for quantum processors
        • PhoQuant - Photonischer Quantencomputer
        • QLSI - Quantum Large-Scale Integration with Silicon
        • QSolid - Quantum computer in the solid state
        • QUASAR - Halbleiter-Quantenprozessor mit shuttlingbasierter skalierbarer Architektur
        • Qu-Pilot - Pilotproduktionskapazitäten für Quantentechnologien
        • SMAQ - Skalierbare Optische Modulatoren für Atomare Quantencomputer
        • TO.QI - Halbleiter-Technologiemodule für Quantencomputing, KI und Internet-of-Things
      • Quantenkommunikation
        • CBQD - Chip-basiertes Quantenzufalls-Device
        • MiQuE - Kompakte Module für mobile, freistrahlbasierte Quantenkommunikation
        • Quant-ID - Quantensichere Identitäten für eine digitale Zukunft
        • QuINSiDa - Quantenbasierte Infrastruktur Netze für Sicherheitskritische drahtlose Datenkommunikation
        • QuNET & MOBIXHAP - Mobile Knoten für die Quantenkommunikation
        • QuNET & FuNK - Kompakte optische Kommunikationssysteme für quanten-sicheren Informationsaustausch zwischen Behörden
        • SEQUIN - Seitenkanalresistentes Modul zur faseroptischen Quantenschlüsselverteilung
      • Vertrauenswürdige Elektronik
        • InSeKT - Entwicklung von intelligenten Sensor-Kanten-Technologien
        • Silhouette - Silicon Photonics für vertrauenswürdige Elektronik-Bauelemente
        • TRAICT II – Vertrauenswürdige und ressourcenbewusste IKT
        • TrEKISS - Trusted Edge KI für Multi-Sensorsysteme
        • VE4 - Vertrauenswürdige Entstörung von Energienetzen
        • Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
        • T4T - Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T
    • Mediathek
      [X] Mediathek
      • Pressemitteilungen
        • Archiv
        • Jahr 2020
          • Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
          • Optische Mikrosysteme
          • Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
          • Covid-19 Stellungnahme
          • Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
          • Mikro-Lautsprecher aus Silizium
          • Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
          • Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
          • Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
          • Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
          • M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
        • Jahr 2019
          • Batterieloser RFID-Sensor für Schaltanlagen
          • Presseinformation 2019-02-07
          • Presseinformation 2019-02-12
          • Presseinformation 2019-03-21
          • Presseinformation 2019-04-02
          • Gestenerkennung durch Ultraschall
          • Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
          • ECSEL Projekt ADMONT
          • Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
          • Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
          • MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
          • Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
          • LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
          • Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
          • Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
          • Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
          • Energieeffizientes KI-System
        • Jahr 2018
        • Jahr 2017
        • Jahr 2016
        • Jahr 2015
          • Pressemitteilung 2015-04-17
        • Jahr 2014
        • Jahr 2013
        • Jahr 2012
        • Jahr 2011
        • Jahr 2010
        • Jahr 2009
        • Jahr 2008
        • Jahr 2007
        • Jahr 2021
          • TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
          • Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
          • Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
          • Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
          • Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
          • Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
          • Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
          • Ultraschallmesstechnik der Zukunft
          • Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
          • Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
          • Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
          • Projektstart Silhouette
          • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
          • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
          • Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
          • Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
          • Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
          • Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
          • Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
          • Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
          • Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
          • Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
          • Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
          • Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
          • Innovativen Technologien für die Industrie
          • RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
        • Jahr 2022
          • Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
          • Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
          • Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
          • Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
          • Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
          • Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
          • Vertrauenswürdige Elektronik »Made in Germany«
          • Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
          • Miniaturisierung spart Energie in der industriellen Automation
          • Modulare Hochdurchsatz-Mikro-Plattform für Massendatenspeicher der Zukunft
          • Li-Fi GigaDock® Transceiver auf Raumstation ISS
          • Fraunhofer IPMS präsentiert 200- und 300-mm-Technologien
          • Sensor- und aktornahe Signalvorverarbeitung mittels KI-basierter Methoden
          • Photonik – Leuchtende Technologie der Zukunft
          • Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing
          • FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
          • Push-Pull-Prinzip für Lautsprecherkonzept
        • Jahr 2023
          • Fraunhofer IPMS Teil der 20. Langen Nacht der Wissenschaften in Dresden
        • Jahr 2024
        • Jahr 2025
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Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme - ECOC 2016

Online im Internet; URL: https://www.ipms.fraunhofer.de/de/events/2016/ecoc-2016.html

Datum: 9.5.2025 07:57