Estrel Berlin  /  28. Oktober 2019  -  30. Oktober 2019

MST-Kongress

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FMD Gemeinschaftsstand

Der MST Kongress ist eine herausragende, nationale Plattform im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik. Deutschland hat hier dank seiner gut aufgestellten industriellen Basis eine starke Stellung: von MEMS und Chipherstellern, über Systemhäuser, die Komplettlösungen. Der MST Kongress ist eine herausragende, nationale Plattform im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik. Deutschland hat hier dank seiner gut aufgestellten industriellen Basis eine starke Stellung: von MEMS und Chipherstellern, über Systemhäuser, die Komplettlösungen anbieten, bis hin zu einem breiten Spektrum an Sensor und Mikrosystemen. Das Fraunhofer IPMS beteiligt sich am Kongress mit einem breiten Spektrum an Fachvorträgen und demonstriert live am Stand der FMD (Forschungsfabrik Mikroelektronik) miniaturisierte optische Systeme für die mobile Analyse unterschiedlichster Stoffe.

Vorträge

Dienstag, 29.10.2019, 11:30-11:50 Uhr, Raum: V 

Dr. Heinrich Grüger - Integration of complex miniaturized optical systems by place and bend assembly

Dienstag, 29.10.2019, 17:15-17:40 Uhr, Raum: Estrel-Saal A

Dr. Andreas Neudert – „MEMS Aktuator-Array mit Kammantrieb und verbesserter Linearität”

Mittwoch, 30.10.2019, 14:10-14:30 Uhr, Raum: Estrel-Saal B

Dr. Alexander Graf – “Ionenmobilitätsspektrometer mit FAIMS-Filter in MEMS-Technologie” 

Mittwoch, 30.10.2019, 14:10-14:30 Uhr, Raum: V

Dr. Malte Czernohorsky - “Antiferroelektrische, eingebettete Dünnschichtkondensatoren als Energiespeicher für autarke Sensorelemente”

Mittwoch, 30.10.2019, 15:30-15:50 Uhr, Raum: Estrel-Saal A

Dr. Michael Scholles - “Optische Mikrosysteme zur verbesserten Bildgebung in der Biomedizin”

Mittwoch, 30.10.2019, 16:10-16:30 Uhr, Raum: Estrel-Saal A 

Barbara Spitz – “Audio-Transducer for In-Ear-Applications based on CMOS-compatible electrostatic actuators”

Mittwoch, 30.10.2019, 15:50-16:10 Uhr, Raum: Estrel-Saal B

Michael Stolz – „Optische Charakterisierungsmethoden von siliziumbasierten MEMS mit verdeckten Strukturen”