Das CNF bietet seinen jährlich 600 externen Kunden eine flexible Umgebung für die Fertigung von Prototypen inklusive technischer Unterstützung in der F&E-Phase. Durch die Kooperation mit dem Fraunhofer IPMS wird das Angebot für Kunden erweitert, die siliziumbasierte Entwicklungen und MEMS-Fertigungslösungen wünschen, die über das Angebot von CNF hinausgehen. Fraunhofer bietet dafür F&E-Leistungen im Bereich Mikroelektronik bis hin zu eigenen Pilotfertigungslinien. Durch die gemeinsame Prozess- und Equipmentliste wird das Leistungsangebot um die beiden Reinräume des Fraunhofer IPMS erweitert: ein 200-mm-MEMS-Reinraum sowie ein 300-mm-CMOS- Reinraum, in denen unter Industriebedingungen neue Prozesse und Entwicklungen getestet und aufskaliert werden können.
Don Tenant, Leiter der Fertigung am CNF „Wir freuen uns, unseren Kunden einen Partner präsentieren zu können, der sie dabei unterstützt ihre Konzepte und Prototypen für CMOS, siliziumbasierte Photonics und im MEMS-Bereich zu kommerzialisieren. Im Gegenzug können wir Fraunhofer-Kunden in einer früheren Entwicklungsphase dabei unterstützen, ihre Technologieansätze zu optimieren. Martin Landgraf, Programmkoordinator am Fraunhofer IPMS, ergänzt: „Wir freuen uns über die Kooperation, in der Kunden vor allem von den neuen, millionenschweren Investitionen in Prozessierungsequipment und Anlagenerweiterungen profitieren können. Weiterhin bieten wir umfangreiche Erfahrungen bei Lab-to-Fab-Services, ein großes Netzwerk und eine hohe Verfügbarkeit unserer Halbleiter-Screeningkapazitäten“.
Die gemeinsame Prozess- und Equipmentliste ist ab sofort auf der Homepage einsehbar und die Leistungen stehen ab sofort für Kunden zur Verfügung.