Fraunhofer-Institut für Photonische MikrosystemeUmweltfreundliche Reinigungstechnologien in der Mikrochip-Produktion
Bevor ein Chip in der Mikroelektronik hergestellt wird, sind viele einzelne Prozessschritte notwendig. Oft ist es erforderlich, Wafer zu reinigen oder vorhandene Schichten ganz oder teilweise zu entfernen. In der Regel geschieht dies mit aggressiven chemischen Reinigungsverfahren. Gemeinsam mit Partnern entwickelt das Fraunhofer IPMS eine alternative Technologie, die effizienter, kostengünstiger und vor allem umweltfreundlicher ist.
Die auf Phasenflüssigkeit basierende Technologie setzt neue Maßstäbe in Sachen Umweltfreundlichkeit, Arbeitssicherheit und Anlagenverträglichkeit und ist ein großer Schritt in Richtung Green Fab in der Halbleiterproduktion. Darüber hinaus können Prozessabläufe vereinfacht werden, was zu Einsparungen bei Produktionszeit und Verbrauchsmaterialien führt und neue Anwendungsszenarien in der Prozessintegration ermöglicht.
Im Gegensatz zu konventionellen Prozessen, bei denen z.B. Photoresists mit aggressiven Lösungsmitteln und teilweise giftigen Chemikalien aufgelöst und anschließend aufwendig entsorgt werden, infiltrieren Phasenflüssigkeiten die entsprechenden Schichten, fragmentieren sie und „heben“ sie defektfrei von der Waferoberfläche ab. Die Phasenflüssigkeit und der gelöste Photoresist werden anschließend mit DI-Wasser gespült und rückstandsfrei entfernt.
