FAMES - Low Power Chips für digitale, analoge und Hochfrequenztechnologien

Auf dem Weg zu stromsparenden Chips für digitale, analoge und Hochfrequenztechnologien: CEA-Leti und Fraunhofer erweitern ihre Zusammenarbeit im Rahmen der FAMES-Pilotlinie, einem bahnbrechenden Projekt zur Förderung von Halbleitertechnologien in Europa. Diese Initiative unterstützt den EU-Chip Act, der darauf abzielt, die technologische Souveränität der EU zu stärken.

Die Pilotlinie wird fünf neue Technologien entwickeln: 

• FD-SOI (mit zwei neuen Generationsknoten bei 10nm und 7nm),
  
• verschiedene Arten von eingebetteten nichtflüchtigen Speichern (OxRAM, FeRAM, MRAM und FeFETs),
• Hochfrequenzkomponenten (Schalter, Filter und Kondensatoren),
• Zwei 3D-Integrationsoptionen (heterogene Integration und sequentielle Integration) und
• kleine Induktoren zur Entwicklung von DC-DC-Wandlern für integrierte Stromversorgungsschaltungen (Power Management Integrated Circuits, PMIC). 

Die fünf neuen Technologien werden Marktchancen für stromsparende Mikrocontroller (MCU), Multiprozessoreinheiten (MPU), innovative KI- und maschinelle Lerngeräte, intelligente Datenfusionsprozessoren, RF-Geräte, Chips für 5G/6G, Chips für den Automobilmarkt, intelligente Sensoren und Bildgeber, vertrauenswürdige Chips und neue Raumfahrtkomponenten eröffnen. „Durch die Integration und Kombination einer Reihe von Spitzentechnologien wird die FAMES-Pilotlinie die Tür zu bahnbrechenden System-on-Chip-Architekturen öffnen und intelligentere, umweltfreundlichere und effizientere Lösungen für zukünftige Chips bieten. Das FAMES-Projekt wird in der Tat den Herausforderungen der Nachhaltigkeit von Halbleitern besondere Aufmerksamkeit widmen“, sagte Jean-René Lèquepeys, CTO von CEA-Leti.

Die Pilotlinie wird allen EU-Akteuren (Universitäten, RTOs, KMUs und Industrieunternehmen) und allen gleichgesinnten Ländern im Rahmen jährlicher offener Ausschreibungen und auf Anfrage nach einem fairen und nicht diskriminierenden Auswahlverfahren zugänglich sein. Das Projekt wird zu gleichen Teilen von den teilnehmenden Mitgliedstaaten und dem Gemeinsamen Unternehmen Chips finanziert. „Das Gemeinsame Unternehmen Chips ist stolz darauf, einen Beitrag zu dieser strategischen Initiative zu leisten und die Souveränität der EU in einem wichtigen Bereich zu stärken. Diese Pilotlinie wird wesentliche Halbleitertechnologien vorantreiben und dabei einen starken Fokus auf Nachhaltigkeit legen und die Zusammenarbeit zwischen mehreren europäischen Akteuren fördern. Das Gemeinsame Unternehmen Chips soll als Katalysator und Modell für weitere öffentliche und private Kooperationen in Schlüsselbereichen dienen“, erklärte Jari Kinaret, der Exekutivdirektor des Gemeinsamen Unternehmens Chips.

Die FAMES-Pilotlinie kombiniert Spitzentechnologien zu bahnbrechenden System-on-Chip-Architekturen und umweltfreundlicheren, effizienteren Lösungen, die die Souveränität der EU stärken und die Zusammenarbeit zwischen europäischen Akteuren fördern.

Das FAMES-Konsortium - Partner aus ganz Europa:

• CEA-Leti (Frankreich)
  
• imec (Belgien)
• Fraunhofer (Deutschland)
• Tyndall (Irland)
• VTT (Finnland)
• CEZAMAT WUT (Polen)
• UCLouvain (Belgien)
• Silicon Austria Labs (Österreich)
• SiNANO Institut (Frankreich)
• Grenoble INP-UGA (Frankreich)
• Universität von Granada (Spanien)