Kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)

• Das CMOS-kompatible Herstellungsverfahren ermöglicht aufgrund des hohen Integrationspotentials mit elektrischer Steuer- und Auswerteelektronik in CMOS-Technologie eine neue Evolutionsstufe in der Sensorminiaturisierung. 
• Die natürliche akustische Anpassung an flüssige und gasförmige Medien sorgt für eine effizientere Schalleinkopplung. 
• Die extrem niedrige mechanische Kopplung zwischen individuellen Sensorkanälen gepaart mit der erhöhten akustischen Bandbreite, macht eine größere zeitliche und räumliche Auflösung zugänglich. 
• Die für die schwingende CMUT-Platten eingesetzten amorphen Metalle ermöglichen eine hohe Langzeitstabilität und Reproduzierbarkeit der Sensorelemente.
• Die RoHS-Konformität gewährleistet eine langfristige Einsatzfähigkeit.

Das Fraunhofer IPMS besitzt langjährige Erfahrung in der Entwicklung von CMUT-Komponenten und Systemen. Hierbei wird ein speziell am Fraunhofer IPMS entwickeltes Herstellungsverfahren für CMUTs verwendet, welches es ermöglicht CMUTs im Back-End-of-Line (BeoL) Prozessmodul herzustellen. So lässt sich das CMUT-Modul auf Standard-CMOS-Prozessen integrieren, ein Alleinstellungsmerkmal dieser Technologie.

Innerhalb des Reinraums des Fraunhofer IPMS lassen sich hochintegrierte CMUTs auf 200 mm Wafern entwickeln und in Pilotserien fertigen. Gepaart mit den Kompetenzen in der Elektronikentwicklung und der Ultraschallsignalverarbeitung bietet das Fraunhofer IPMS die gesamte Wertschöpfungskette für die Forschung und Entwicklung von CMUTs an. Zu diesem Portfolio gehören insbesondere Dienstleistungen in der Beratung, der Entwicklung, Charakterisierung und prototypischen Bereitstellung von CMUT-Bauelementen, CMUT-Modulen und CMUT-Systemen sowie der Pilotfertigung.