BASF und Fraunhofer IPMS gaben heute bekannt, dass sie gemeinsam innovative Lösungen für die Halbleiterindustrie entwickeln. BASF hat dafür eine moderne Anlage für elektrochemische Metallabscheidung am Center for Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS in Dresden errichtet.

In Pilottests am CNT werden neueste Technologien und innovative Chemikalien weiterentwickelt, und zwar maßgeschneidert für BASF-Kunden. BASF und Fraunhofer nutzen dieselbe Anlagentechnik, wie sie auch bei den Kunden zum Einsatz kommt. Dies ermöglicht den Kunden, den Qualifizierungsaufwand signifikant zu senken. So sparen die Kunden Entwicklungszeit, senken ihre Kosten und können effizienter arbeiten. Mit Abschluß der jeweiligen Pilottests am CNT können Kunden einsatzbereite Prozesse zur Herstellung fortschrittlicher elektronischer Materialien unmittelbar nutzen.

„Die Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IPMS in Dresden ist ein weiterer Beweis für das Engagement der BASF, den wachsenden Anforderungen in der Halbleiterindustrie zu entsprechen. Es ermöglicht unseren globalen Kunden, unsere innovativen Lösungen für hochentwickelte Mikrochiptechnologien unter Produktionsbedingungen zu beurteilen“, sagt Dr. Lothar Laupichler, Senior Vice President, Electronic Materials bei BASF. „In unserem globalen F&E Netzwerk, welches nun das Fraunhofer IPMS einschließt, werden wir zusammen mit unseren Kunden Produkte für die Halbleiterindustrie entwickeln, die den heutigen Standard übertreffen.”

Dr. Romy Liske, Geschäftsfeldleiterin des Fraunhofer Center for Nanoelectronic Technologies, ergänzt: „Die Weiterentwicklung von Materialen und Prozessen zusammen mit BASF ist ein wichtiger Schritt, den ständig steigenden Anforderungen an Mikrochips hinsichtlich Funktionalität, Schnelligkeit und Energieeffizienz gerecht zu werden.”

Mikrochips finden eine breite Anwendung in der Elektronikindustrie wie zum Beispiel für Computer, Mobiltelefone und elektronische Bauteile im Automobilbereich. Die Fertigung erfolgt auf einkristallinen Siliziumscheiben („Wafern“) mit typischerweise 300 mm Durchmesser innerhalb einer hochreinen Umgebung, sogenannten Reinräumen. Das Netzwerk aus Leiterbahnen in einem Mikrochip wird mittels elektrochemischer Abscheidung hergestellt.

Über Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT)

Die Fraunhofer Gesellschaft ist mit 23.000 Mitarbeitern die größte Forschungsorganisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Das Fraunhofer IPMS ist eines von 67 Instituten in Deutschland und steht beispielhaft für die enge Zusammenarbeit zwischen angewandter Forschung und den Halbleiterproduktionsstätten innerhalb des Wirtschaftsstandorts „Silicon Saxony“. Mit dem Center Nanoelectronic Technologies (CNT) betreibt das Fraunhofer IPMS angewandte Forschung auf 300 mm Silizium Wafer für Mikrochipproduzenten, Zulieferer und R&D Partner. Die Leistungen des Geschäftsfelds CNT umfassen die Prozessmodule Nanopatterning, High-k Devices, Interconnects/Cu-Metallisierung und Sub-nm Charakterisierung. Entwicklungen und neue Prozesse können aufgrund der umfassenden Expertise und des Industriestandards risikolos und schnell in die Prozessabläufe der Kunden integriert werden um Herstellungskosten und Zeit zu minimieren. Weitere Informationen unter www.ipms.fraunhofer.de.

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